简介：<正>三菱电机在安徽省设立了生产功率半导体模块的合资公司。系与其组装及测试工序制造受托方捷敏电子(上海)有限公司合办,将从2012年1月开始生产。据称,计划2015年将在华组装及测试工序的产能扩大至2011年的2倍。新公司名为"三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司"。资本金为500万

简介：<正>平板显示行业一位资深人士近日透露,中国液晶面板进口关税今年将由3%提高至5%,只是尚未正式公布。

简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

简介：X射线检测技术和返修技术领先厂商VJElectronix日前宣布，将在NEPCONChina2012展览会上，在其代理商凯能自动化公司1G56号展台上，展示其先进的返修系统和X射线监测系统。

简介：<正>工信部近日正式发布《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施规则》。为确保认证制度实施的有效性和可操作性,国家认监委、工信部还公布了国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证目录(第一批)。业内人士认为,此举意味着电子信息产品污染控制工作将全面启动。

简介：<正>市场研究机构Gartner预估,2012年印度市场的半导体组件消耗量将会是全球成长最快的,金额达到92亿美元,较2011年成长20%。"印度半导体组件消耗量的成长动力,来自当地人口的增加、消费者所得提升、经济成长以及有利的官方政策;"Gartner研究总监

简介：为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，将在NEPCONChina2012展会IB01号展台推出最新的水基清洗产品——EXakleanE5321。

简介：指挥决策风险存在于军事活动的全过程,决策条件的不确定性决定了风险的存在。首先,使用三元组矩阵完备集的模型描述指挥决策风险;然后,建立了指挥决策风险数据挖掘的模型,并描述了三元组在模型中的位置和作用;最后,讨论使用Apriori算法对三元组模型进行数据挖掘并发现潜在风险。算例表明,该算法为识别评估指挥决策风险提供了一种新的途径。

简介：三氯氢硅（SiHCl3）作为硅外延片的关键原材料，其纯度直接影响着硅外延层的性能。一般三氯氢硅纯度的测试方法有两种，除采用化学分析方法测试外，通常用生长不掺杂外延层（本征外延层）的方法来确定。即采取测量三氯氢硅生长后的硅外延本征电阻率的方法来衡量其纯度。而影响硅外延本征电阻率的主要因素为系统的自掺杂，增加硅外延的生长时间可以有效抑制系统自掺杂，但无限制的增加生长时间必然导致生产成本的增加。文中通过实验数据，确定了一个合理的硅外延本征生长工艺过程，从而达到了评价三氯氢硅纯度的目的。

简介：文章设计了一种可以使用在固态合成发射机上的三路等分功率波导功分器／合路器。在波导分支定向耦合器的基础上，增加一路副线波导，构成了一个一路输入、一路直通、两路耦合、两路隔离的六端口网络；采用增加波导长度的方式解决了实际应用中的相位补偿问题。另外在功分器的三路输出端增加了微带部分以提高功分器的可调试性。实际测量数据基本符合仿真结果：在1GHz带宽内，功分器的一路插损小于6dB，输入驻波小于1．6；合路器的一路插损小于4．9dB，输出驻波小于1．3。其性能满足使用要求。文章最后对该类型的波导功分器／合路器的设计提出若干改进方案。

简介：本套喷胶系统采用高速精密胶阀，可以在200um的细微空间内喷涂作业，最大的流量可达300g／min，胶量最小直径0．3mm，每次最小出胶量2n]。町以精确控制胶量，避免浪费，节约成本。相对于接触式点胶发备，本系统精度更高，没有针头耗材，维护简单，搭配多轴机械手点胶时，无Z轴运动，大幅提高速度和效率。不用接触产品表面，不对细小的电子元件造成损害。

简介：随着计算机技术和网络技术的飞速发展，计算机网络犯罪案件也在迅猛增长。本文首先从云计算和传统电子取证的概念出发，介绍了云计算下的电子取证和传统电子取证的区别、所面临的挑战，同时阐述了云计算下电子证据的来源、审查和云计算下电子取证的对策。

简介：本文提出智慧金融和智慧金融生态系统的概念，总结出智慧金融的工作流程包括感知、分析、决策、分工、反应和服务六个步骤，归纳出智慧金融具有透明性、便捷性、灵活性、即时性、高效性和安全性等特点。

简介：研究了非Java环境下基于对象映射的数据访问服务的设计方案和关键技术。对已有的解决方案进行了分析和比较,重点阐述了数据访问通用接口和对象映射技术。经过分析和实际应用证明,数据访问服务实现了对象与关系的映射,使数据访问集中管理,达到提高软件开发效率和质量的目的。

简介：针对贝尔实验室分层空时码（BLAST）容量性能好和正交空时分组码（STBC）分集增益高的特点,阐述了两系统混合研究的优点和可能。首先简要地介绍了三种常见BLAST发射空时数据流结构的工作原理,分析了3种常用的BLAST混合STBC的系统结构。以垂直BLAST（VBLAST）为对象,总结了常见的VBLAST的译码算法。然后介绍了QR译码原理,提出了一种基于QR分解的循环迭代算法,并将其引入STBC-VBLAST混合系统。仿真实验表明：STBC-VBLAST混合系统在保留VBLAST高频谱利用率的同时,也改善了系统的抗衰落性能,适当的循环迭代次数,系统抗衰落性能改善更加明显。最后综述了STBC-VBLAST混合系统未来应用和实现可能遇到的问题和面临的挑战。

简介：建立了一个基于自主体的无冲突调度的机场到达模型,介绍了自主体的成对冲突判决算法和空域资源优先权控制策略并分别加以例证。辅助管制员获得到达航空器自主体的合法路径集;同时,到达航空器自主体可以在合法路径集中选择任意路径自主飞行。从而有效提高了终端区的容量和运行效能。

简介：结合硬盘、固态存储和纳米存储技术的发展状况,回顾了磁存储技术发展历程,着重介绍了各硬盘厂家应对存储密度提升瓶颈而开发的HAMR、BPM、SWR、DTR等新兴磁记录技术,分析了热点固态存储缺陷点和存储密度提升前景,同时对当前存储领域研究热点的纳米管存储原理和前景进行了阐述,最后就存储技术现状及趋势提出了未来几年内存储领域的格局和纳米存储的发展重点,期望能为存储系统及信息系统技术规划提供参考。

简介：高空飞艇在平流层高度昼夜工作过程中,作为浮升气体的艇体内氦气受太阳能辐射以及艇外低温环境的影响,其平均温度变化范围较大。艇体内氦气平均温度的变化将导致飞艇艇体内外压差的变化,而艇体内外压差的变化是高空飞艇总体设计阶段对囊体材料选取时必须考虑的重要设计依据之一。通过高空飞艇抗热能力仿真计算与分析,指出高空飞艇的抗热能力必须在提高囊体强度的前提下才可以得到根本的提升,而加大副气囊体积对抗热能力影响不大反而将导致飞艇重量的增加。

简介：文章重点介绍了内嵌于DDS的DAC线性参数的一种测试方法。该测试方法的优点是开发周期短、测试成本低、可在多种测试机台上实现。解决了DDS中不能对DAC输入端直接操作的难题，同时不影响其他参数的测试。文章基于LabView软件，使用示波器或NI板卡，结合其他仪器对DAC的静态参数进行了研究并试验。其中示波器或NI板卡完成信号采集，其他仪器完成芯片配置，微机对整个流程进行控制并将测试结果按序输出，实现测试自动化。通过试验证明该方法可行，测试效率高，测试结果达标并稳定。

简介：研究了通过相似扩展方式实现长基线相差定位的方法。根据相差定位原理,采用两套多基线多通道相位干涉仪,构造一个长基线测量阵列。每套相位干涉仪一方面提供目标方位,另一方面解算出被测目标在短基线上的路程差。在按几何相似递推得到对应于长基线阵列的程差值之后,由相差定位方程即可解得目标的径向距离。初步的精度分析表明,在扩展基线长度为1公里时,即可实现小于5%R的相对测距误差。