简介:2011年,中国将迎来第十二个五年规划,“转型”成为关键词,伴随着新政策实施和后危机时代等因素影响,中国PCB产业将面临更大的挑战。
简介:功率半导体器件和电力电子世界上最早的半导体器件是整流器和晶体管,当时并没有功率半导体或微电子半导体之分。1958年,我国开始了第一个晶闸管研究课题(当初称为PNPN器件)。在大致相似的时间里,集成电路的研究也逐步开始。从此半导体器件向两个方向发展。前者
简介:ICInsights日前发布报告调高2016年半导体销售展望,从原先预计衰退1%调高至增长2%,单位出货量预计将增长4-6%。报告指出DRAM市况转强是展望改善的主因。
简介:挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板,可安装于电子设备的狭小空间内,在许多电子设备中得到应用,特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能,使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计,
中国PCB产业之“十二五”展望
功率半导体的发展历程及其展望
IC Insights调高销售展望DRAM市况转强
挠性印制板的市场趋势与展望