简介:通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。
简介:文章介绍一家PCBI厂在液态光致成像(LPI)阻焊工序生产过程和环境的改进做法。首先是做好LPI区域的环境清洁度控制,以及固化用隧道烘箱和运输车系统的清洁工作,减少灰尘引起的缺陷。其次是对阻焊剂涂布、烘干、曝光与显影等工艺合理布局,以及自动上下料系统应用,减少运输时间和损伤。该工厂为汽车配套PCB的缺陷率达到仅有17ppm,深受用户好评。
简介:本文以笔者一贯图文结合的方式,对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理,并提出有效的改善措施。
简介:概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。
简介:静态随机存储器(StaticRandomAccessMemory,SRAM)的功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型的分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)的能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。
简介:以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施.
简介:在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。
一种电镀阳极反镀的解决案例
案例研究:减少过度处理和错误处理造成的缺陷
几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善
电镀纯锡故障原因及对策分析
SRAM故障模型的检测方法与应用
高速贴片机常见故障与排除方法
PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除