简介:摘要:皖投新悦里商业装饰工程采用大规格岩板/陶瓷板薄贴工法对该项目S1#商业楼首层酒店大堂地面900mm*1800mm陶瓷薄板以及公区卫生间墙面600mm*1200mm陶瓷薄板进行施工。以此为背景,对大规格岩板/陶瓷板薄贴工法在施工中的重点、难点进行分析,并提出针对性的施工方法与步骤。实践证明,运用该工法达到了良好的装饰观感效果,满足现行相关规范对墙、地面陶瓷饰面板/砖的平面平整度以及拉伸粘结强度的验收要求,可为类似工程提供参考。
简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM
简介:摘要公路预制梁板为了保证支座仅垂直受力,又符合梁顶纵横坡的要求,一般将墩顶垫石做成台阶状的水平块,相应梁底板端部做成适应该坡度的反向楔形坡垫。而由于楔形块难以计算各角标高、设置相应的预制板端底座凹槽困难、在张拉和放张过程中会出现梁端部开裂、底座撑坏等不良后果,对施工造成一定的困难。