简介：本文通过激光熔覆获得了3种大块镍或钴基熔覆涂层,并对其在10g/L、20g/L和30g/L硫酸溶液中的腐蚀性能进行比较研究。结果表明,在各种硫酸溶液中1#镍基涂层的腐蚀电流/腐蚀速率最大,3#钴基涂层的最小,2#镍基涂层的和3#钴基涂层接近。随着稀硫酸浓度的增加,激光熔覆的镍、钴基涂层的耐腐蚀性能有下降趋势。

简介：本研究采用PPO树脂体系，同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料，研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0．005的金属基高频电路用覆铜板。

简介：本文对燕山大学新近开发的一种新型的刚玉涂覆的金刚石的热稳定性进行了研究。结果表明，经过刚玉涂覆处理后的金刚石，其热稳定性有显著的提高，对于该产品在各种结合剂砂轮中的性能具有明显改善，能够提高各种结合剂金刚石制品的使用寿命和加工效率。

简介：本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

简介：据最新获悉的IPC无铅兼容产品标准讨论稿。共有IPC4101／101、121、124、99四个产品标准。其中101和121的同化剂无规定，玻璃化转变温度为110—150℃，热分解温度最小310℃；124和99的固化剂为非双氰胺。玻璃化转变温度为150—200℃，热分解温度为最小330℃。阻燃机制的表述为：溴／符合RoHS。

简介：元素六最近推出了一种新型的锯片用活性涂覆磨料系列产品。据称该产品可增加金刚石颗粒之间的把持力和提高对金刚石的保护，同时也使工具制造工艺的选择面更宽，提高了现有烧结工艺的适应性。

简介：通过在环氧体系中添加不同含量含磷酚醛,研究了不同添加量对胶水及层压板性能的影响。结果表明:含磷酚醛的添加量对胶水凝胶化时间及板材的耐热性、耐湿热性、抗剥离强度、阻燃性有明显影响。当含磷酚醛含量为10%,板材综合性能最优,得到无卤阻燃UL-V0级,lowloss的耐湿热性、耐热性好的覆铜板。

简介：本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

简介：我国覆铜板制造企业或包含有覆铜板制造的企业,在深沪上市的共有5家公司。至2015年10月底,5家公司全部都发布了2015年三季度的业绩报告。据此整理的1-9月营收、利润和每股收益情况,如表1。表1显示,覆铜板深沪上市5家公司2015年1~9月营收合计112亿元(人民币,下同。)同比微降1.75%,归属于上市公司股东的净利润只有1家公司同比小幅增长,其他公司同比都下降;合计5.537亿元,同比大幅降低18.1%;5.537亿元中,生益科技1家

简介：CVD金刚石具有诸多优异性能和特点，在广泛的应用前景。而加工技术是伴随沉积技术的发展而发展起来的。金刚石膜加工技术主要包括切割、成型，研磨抛光和钎焊技术。本文介绍了近年来CVD金刚石加工技术的主要进展，以及有关应用。

简介：本文介绍了无卤覆盖膜的特性要求和配方组成，尤其对常用的含磷阻燃剂进行了描述,在此基础上，概述了无卤覆盖膜的一些市场动态，包括高柔软性覆盖膜、高可靠性覆盖膜、高Tg覆盖膜以及感光性覆盖膜等，最后展望了无卤覆盖膜的发展前景．

简介：3.基板白边白角(接上期)3.4解决方法如上面所说,造成基板白边角的因素很多,所以要防止基板白边角的产生,需采取综合性的措施,才能收到较好的效果。其中以控制粘结片的树脂流动性,选择合适的层压菜单最为关键。3.4.1控制粘结片的树脂流动性与粘结片的流动性密切相关的技术参数有:粘结片的树脂流动度、粘结片的树脂凝

简介：本文介绍了球形二氧化硅的特点和常见生产工艺,并以近十年来国内球形二氧化硅在覆铜板中应用专利为研究对象,综述了球形二氧化硅在覆铜板中的使用情况,并对球形二氧化硅填料在覆铜板中应用的未来趋势提出了见解。

简介：本文研究了不同软化点的线型酚醛树脂对覆铜板生产工艺及制品性能的影响,表明低软化点的线型酚醛树脂有利于改善胶液对玻纤布的浸润性,并可拓宽半固化片的层压作业窗口;高软化点的线型酚醛树脂则有利于提高覆铜板的玻璃化转变温度和高温刚性。

简介：本文对钢管表面涂敷，包括微尘处理、管端预留、中频感应加热、环氧粉末喷涂、胶粘剂挤出包敷、聚乙烯挤出包敷、水冷等工序的细节对3PE最终质量影响进行了分析，提出了应注意的问题。

简介：2016年10月13日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》,在陕西省咸阳市帝都酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、检测企业、相关科研院所、大专院校、咨询机构、社会团体等118个单位的近200名代表出席会议。本届研讨会共收录了33篇论文,经专家

简介：该发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法，既能修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括以下步骤：步骤一，对圆轴和键槽进行预处理，所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键，获得表面轮廓一致的待熔覆表面：步骤二，采用半导体激光束，对所述待熔覆表面进行激光熔覆，获得过渡层：步骤三，去除所述过渡层表面氧化物，对所述过渡层进行激光熔覆，获得熔覆层；步骤四，从所述键槽中取出所述铝键。

简介：近年来,中国覆铜板行业大力推进发展高技术覆铜板,如高导热、高散热、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象表明,我国的高技术覆铜板正在酝酿着重大突破。CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分

简介：刖吾：中国覆铜板产业继“十五”位列世界第一制造国之后，在“十一五”期间，巩固了其世界第一的地位，并占有绝对的比重，引起了中国政府的关注。但“十一五”期间，整个经营环境与“十五”期间相比发生了巨大的变化，而这些变化也将持续影响到“十二五”期间。展望“十二五”期间，

简介：本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。