简介：关于国际电子工业联接协会作为一个全球性行业组织，IPC（国际电子工业联接协会）专注于提升其会员企业的竞争力以及帮助她们取得商业上的成功。为了实现这个目标，IPC将致力于挖掘各方资源，开发改进管理和精进技术等项目、建立相关标准、保护环境以及维护适当的政府关系。

简介：美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorp．）宣布推出一系列共10款全新的SolarMagicIc芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有全桥门极驱动器和微功率稳压器，适用于光伏系统内各种不同的电子装置，其中包括微型逆变器、电源优化器、充电控制器和电池板安全系统。

简介：中芯国际（stoic）与芯成半导体（上海）有限公司日前布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器（eeprom）技术。中芯国际为芯成（上海）制造eeprom芯片，芯成（上海）负责为汽车电子和其它客户提供低成本、高可靠性的eeprom产品。

简介：近日，Baldor公司推出了一款高性能PCI总线运动控制器。这款产品具有较快的通讯及响应速度，其型号为NextMoveCI-2，具备丰富的数字及模拟I／O口，可为基于PC平台的自动化应用提供一种灵活的多合一控制解决方案。

简介：国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前在年度SEMICONWest展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》（SEMICapitalEquipmentConsensusForecast）显示，全球半导体设备的领先生产商预计2005年将是新半导体设备销量最大的第三个年。

简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；