简介:片状银粉是独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片等电子元器件的主要电极材料,其颗粒度及分布、单片厚薄以及银粉纯度对以银粉为导电相的电子浆料和电子元器件的电性能影响很大[1-3].随着信息产业的发展,片状银粉和电子浆料的生产已经成为一个特定的工业行业.片状银粉的制备方法很多,通常是将适当的银盐用化学方法还原成超细银粉后,再用机械球磨的方法将球形颗粒用强力打压成片状.由于还原过程和球磨过程的可变因素很多,不同工艺、不同生产者、甚至同一工艺同一生产者生产的不同批次的片状银粉,在技术指标上也往往难以一致.目前有关片状银粉的研究主要集中于片状银粉颗粒大小、表面形貌和电性能上[4,5],对生产片状银粉过程中如何控制银粉纯度、降低生产成本和稳定片状银粉质量等方面研究较少.本文在实践基础上,提出一种以粗银作为原料生产高纯度片状银粉的新工艺,所得产品纯度很高,工艺稳定性好,生产成本可以明显降低,适用于中小企业生产.
简介:为了分析单个晶粒变形行为对微成形的影响,将自由表面的晶粒看作单晶体构建晶体塑性模型。基于率相关晶体塑性理论,考虑试样尺寸、初始晶体取向及其分布,分析微圆柱体墩粗变形中尺寸效应机理。结果表明,流动应力随着试样尺寸的减小而明显减小,晶体取向的分布对试样流动应力具有显著影响,并随着塑性变形的进行而减小。由于单晶体的各向异性,在试样表层发生了明显的非均匀变形,这将导致表面粗糙度的增加,小尺寸试样则更加明显。过渡晶粒的存在使得晶粒各向异性对表面形貌的影响减小。模拟结果得到了实验验证,这表明所建立的模型适合于以尺寸依赖性、流动应力分散性和非均匀变形为特点的微成形工艺分析。
简介:根据(2005)焊标字第016号文,全国电焊机标准化技术委员会(SAC/Te70)换届会议及标准研讨会于2005年12月22日~25日在南通召开,出席会议的有新当选的第五届标委会委员、通讯委员及特约代表共50多人。
简介:首批“中国模具对标德国模具基准化分析项目”在宁波、黄岩落地实施,经过前期紧锣密鼓的准备,项目进入了模具企业现场调研阶段。2018年4月22日下午,来自德国弗劳恩霍夫应用研究亚琛模具研究院(WBAAachenerWerkzeugbauAka-demie)的3位德国专家ThiloKonradSchultes先生、MoritzWollbrink先生和TimGraberg先生到达中国,中国模具工业协会秘书长委派中国模协田慧卿博士全程陪同协助,3位德国专家在田博士的安排下,对中国模具工业协会遴选的浙江宁波、黄岩的10家模具企业开展了为期一周的、深入的现场调研工作。