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挠性线路板现状与趋势

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摘要近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

DOI ojzp7g8e45/1055370

作者林金堵

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1997年10期

关键词挠性板线路板粘结层现状与趋势可挠性覆铜箔

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1997年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）