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挠性覆铜箔层压板的制造

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摘要随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。

DOI rdxx075kdl/1055373

作者王华志

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1997年10期

关键词覆铜板层压板挠性介电性能覆铜箔尺寸稳定性

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1997年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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