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采用石英晶体微衡器技术来控制镍/金镀过程

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摘要由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

DOI zdl5p0eqjl/1061340

作者 Rolf Krause;何慧颖

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1996年5期

关键词石英晶体化学镀镍沉积速率平整度表面安装技术工艺过程

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1996年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）