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一种应用于全印制电子沉铜催化浆料制备及其应用

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摘要制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

DOI 5jox5ko3jv/1145136

作者罗观和;陈世荣;胡光辉;潘湛昌;黄奔宇;徐青松;吴育帜;孙彬

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年4期

关键词沉铜催化浆料化学沉铜 OCP-t技术

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）