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印制电路厚铜板制作的几种特殊方法
印制电路厚铜板制作的几种特殊方法
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摘要
随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172m或更高,对于大于172m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等厚铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!
DOI
3ojzgg1z45/115470
作者
肖世翔
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2012年S1期
关键词
厚铜板
钻孔毛刺
蚀刻毛边
阻焊油墨气泡
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2012年05月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2012年S1期
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相关关键词
厚铜板
钻孔毛刺
蚀刻毛边
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