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《铁路通信信号工程技术》
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2012年4期
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厚度比大于6的铜镀镍材料电阻点焊工艺探讨
厚度比大于6的铜镀镍材料电阻点焊工艺探讨
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摘要
因为金属熔点不同,铜镀镍材料在电阻点焊时难以形成完整焊核。厚度比大于6时,点焊焊核出现偏移,严重时薄件被焊穿。针对厚度比大于6的铜镀镍零件,以往都是采用去掉镀镍层再点焊的方法。研究试验一种新的电阻点焊工艺,在零件间添加银焊片作为焊料辅助焊接成形。通过外观和拉力试验的测试,结果与试验方案相符合,研究结果可为铜镀镍材料电阻点焊加工方式提供参考。
DOI
0dpvyp1od2/1167721
作者
王洋
机构地区
不详
出处
《铁路通信信号工程技术》
2012年4期
关键词
厚度比
铜镀镍
电阻点焊
银焊片
分类
[交通运输工程][道路与铁道工程]
出版日期
2012年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
铁路通信信号工程技术
2012年4期
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厚度比
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