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《中国集成电路》
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当高速AndesCoreTM遇上低速EmbeddedFlash的芯片效能提升方法
当高速AndesCoreTM遇上低速EmbeddedFlash的芯片效能提升方法
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摘要
AndesCorel除提供AHP,APB,HSMP接几外,亦可通过EILM接口与内存整合,使AndesCoreTM可以不通过AMBABUS直接通过EILM接口撷取指令。然而,嵌入式闪存(Flash)的执行速度目前并不能赶及AndesCoreTM的工作频率,
DOI
7j6gy67nd0/1224166
作者
陈群旻
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2013年4期
关键词
芯片
低速
嵌入式闪存
工作频率
执行速度
AHP
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2013年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2013年4期
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