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菜迪思MachX03FPGA开始发货

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摘要莱迪思半导体公司宣布第一批256一BallcaBGA封装的X03一L2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachX03现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，MachX03是体积极小、每I／O成本极低的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I／O实现新兴互连接口的桥接。

DOI 54kwq3r24k/1304881

作者

机构地区不详

出处《单片机与嵌入式系统应用》 2014年2期

关键词莱迪思半导体公司现场可编程门阵列 BGA封装超低密度编程平台互连接口

分类 [自动化与计算机技术][计算机系统结构]

出版日期 2014年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）