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《印制电路信息》
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2000年12期
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基板的非接触电气检测技术
基板的非接触电气检测技术
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摘要
本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。
DOI
lde16xyqj3/1319765
作者
陈皖苏
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2000年12期
关键词
基板
印刷电路板
非接触电气检测
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2000年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2000年12期
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