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微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨

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摘要文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

DOI 34ge3rwwj9/1430107

作者宋夏;林文海

机构地区不详

出处《电子与封装》 2014年1期

关键词微波多芯片组件微量导电胶自动分配

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2014年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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