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《电子与封装》杂志征稿启事

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摘要《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：1反映国内外封装测试技术的综述文章。

DOI 2d39lekld9/1430119

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2014年1期

关键词技术性刊物中国电子学会前沿技术半导体器件技术交流封装测试

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2014年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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