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高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战

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摘要随着集群计算广泛应用，更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用，从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升，包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法，以供业界同行参考。

DOI ldervewe43/1445365

作者黄建忠;舒明

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2014年2期

关键词高端服务器信号传输高可靠性工艺控制

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2014年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）