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中芯超越特许成为全球第三大晶圆代工厂
中芯超越特许成为全球第三大晶圆代工厂
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摘要
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DOI
pd5eqmkld7/1563871
作者
江兴
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2006年3期
关键词
晶圆代工厂
市场占有率
中芯国际
半导体业
冠军宝座
半导体研究
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
2006年3期
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