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450 mm硅片存在市场需求

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摘要 <正>随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。

DOI rj8e0ozrj0/1563982

作者章从福

机构地区不详

出处《半导体信息》 2010年3期

关键词半导体业 mm 半导体制造商研发成本芯片功能下一代技术

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

半导体信息

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