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《半导体信息》
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2011年1期
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“fab-tight”时代的来临
“fab-tight”时代的来临
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摘要
<正>来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示,半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变,他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出:"忘了"轻晶圆厂(fab-lite)"这个名词吧,欢迎来到"晶圆厂产能吃紧(fab-tight)"的时代!"
DOI
rj8e0olyj0/1564010
作者
孙再吉
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2011年1期
关键词
晶圆厂
半导体制造商
TIGHT
市场研究机构
晶圆代工
芯片制造商
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2011年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
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