FinFET并非半导体演进最佳选项

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 <正>在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的晶体管成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说,新一代的20纳米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate,HKMG)CMOS制程,与16/14纳米FinFET将催生更小的晶体管,不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28纳米块状HKMGCMOS制程。此成本问题
作者 赵佶
机构地区 不详
出处 《半导体信息》 2014年2期
出版日期 2014年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献