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《印制电路信息》
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2016年11期
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FPCB中应用选择性化金技术
FPCB中应用选择性化金技术
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摘要
FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。
DOI
zdlg1zk24l/1677864
作者
刘发达;李梦龙;柯勇
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2016年11期
关键词
FPCB产品
表面处理
多种表面处理
表面保护技术
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2016年11月21日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2016年11期
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