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Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题

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摘要依据摩尔定律，每个芯片中容纳的晶体管数量越来越多，芯片的尺寸也将变得越来越小。然而，在强大的物理学定律面前，50多年来一直推动IT产业快速发展的摩尔定律正在走向终结。为了延缓这一天的到来，采用先进的封装技术被认为是最有效的手段之一。

DOI zdlglgq24l/1758816

作者单祥茹

机构地区不详

出处《中国电子商情：基础电子》 2017年7期

关键词 MENTOR HDPA 先进封装设计环境技术整合晶圆代工厂

分类 [经济管理][产业经济]

出版日期 2017年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国电子商情：基础电子

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