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《印制电路信息》
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2013年S1期
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摘要
秋天是收获的季节,收获的是汗水和智慧的结晶。"2013年中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛"同样迎来了累累硕果。今年秋季论坛共收到论文128篇(其中4篇来自春季论坛经作者修改后的论文)。经过行业专家的认真评选,有66篇被选录于《印制电路
DOI
9ojngq1m4r/181961
作者
黄志东
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2013年S1期
关键词
印制板
信息论坛
基板材料
挠性
前沿技术
现场实践经验
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2013年01月03日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
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