首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《印制电路信息》
>
2018年6期
>
厚铜板无铜区压合填充新工艺
厚铜板无铜区压合填充新工艺
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。
DOI
ojz8m2erj5/1852294
作者
孙保玉;周文涛;宋建远;张盼盼
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2018年6期
关键词
厚铜板
压合
填充不饱满
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2018年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
丁亚军.
硫酸铜生产新工艺
.产业经济,2001-12.
2
段威.
大铜章产品造型及其新工艺应用
.艺术理论,2018-10.
3
李方涛;张进;田洪波;徐美香.
试验成功无杆泵采油新工艺
.产业经济,2018-12.
4
.
印度推出原料皮无盐防腐新工艺
.皮革化学与工程,2011-07.
5
.
新疆有色和鑫矿业开通铜镍分离新工艺
.有色金属冶金,2012-04.
6
唐洁.
脱硫新工艺
.产业经济,1989-04.
7
.
创新工艺
.精细化工,2005-05.
8
宋中海;葛乐乐.
薄壁换热管(壁厚≤1.0mm)的焊接新工艺
.无机化工,2018-03.
9
.
SPCA成功召开厚铜覆铜板及厚铜PCB制造与应用技术研讨会
.金属材料,2013-04.
10
.
2012年覆铜板行业部分公司技改、新产品、新工艺情况
.金属材料,2013-02.
来源期刊
印制电路信息
2018年6期
相关推荐
甲醇生产新工艺
新产品新工艺
彩色喷涂新工艺
新产品新工艺
连续化无氯化物甘氨酸合成新工艺
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
玻璃底片在25μm精细线路中实际应用研究
[微电子学与固体电子学]
化镍浸金工艺之黑盘特征、测试方法介绍及判定标准建议
[微电子学与固体电子学]
2016深圳国际电路板采购展览会将于8月底登场
[微电子学与固体电子学]
半导体业软件服务&测试设备的升级
[微电子学与固体电子学]
促进绿色电路板产业发展倡议书
相关关键词
厚铜板
压合
填充不饱满
返回顶部