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OSP产品在BGA盘露铜的改善方法

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摘要在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。

DOI wjvrvmyk47/1852298

作者杨国勇;宋强;罗士

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2018年6期

关键词铜面洁净度药水浓度物料寿命管理流程控制

出版日期 2018年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

1文恺. BGA芯片焊盘脚位序列判定规则.通信与信息系统,2004-10.
2杨俊;丁顺强;余小丰. 黑孔电镀产品蚀刻后残铜问题改善.微电子学与固体电子学,2017-10.
3王佳. 一种BGA带翅膀封装芯片的焊盘设计.,2023-02.
4曹圣立,张杭裕,沈浩坤. 制动盘加工工艺的改善.,2022-07.
5王景华. 浅谈BGA的返修.微电子学与固体电子学,2002-08.
6黄楠,熊定贵. BGA器件在SMT焊接工艺中的控制对策Control strategy of BGA device in SMT welding process.建筑技术科学,2022-08.
7谢国荣;杨茹茹;夏海华. 反转铜箔板材残铜问题改善.微电子学与固体电子学,2017-05.
8张悦,. 腰间盘突出如何改善.卫生事业管理,2023-09.
9李天泉. 浅谈盘式蚊香产品的制作技术.建筑设计及理论,2018-09.
10路勇. BGA返修工艺的实现.电路与系统,2009-04.