日本覆铜板企业发展的新动向(中)

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摘要 (接上期)4.住友电木公司【URL】http//www.sumibe.co.jp/【基板材料主导产品】多层板用基板材料、半导体封装基板材料、车载用多层板基板材料、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CEM-3)【基板材料生产工厂】国内:宇都宫工厂(枥木县宇都宫市)、静冈工厂(静冈县藤枝市);海外:马来西亚SNC工厂(马来西亚
作者 龚莹
机构地区 不详
出处 《覆铜板资讯》 2016年6期
出版日期 2016年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)