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一种低Dk/Df、低PIM的PCB基材

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摘要本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加入体积百分数大约为5%~70%的硼硅酸盐空心微球,制成印制电路板基材。这种基材样品在10GHz的情况下,Dk小于3.5,Df小于0.006,而且无源互调(PIM)[2]小于-154dBc。

DOI lj1q7p55dv/1998920

作者张洪文

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2017年3期

关键词介电常数介质损耗无源互调硼硅酸盐空心微球 1 2-聚丁二烯苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2017年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）