首页 > 《覆铜板资讯》 > 2018年6期 > PCB用无玻纤型基板材料

PCB用无玻纤型基板材料

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

DOI 7dmlpeqyjn/1998954

作者张洪文

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2018年6期

关键词覆铜板基板材料印制电路板复合绝缘薄膜聚酰亚胺化合物多官能环氧树脂

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2018年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1李小兰(编译). 汽车用PCB基板材料的开发.金属材料,2012-06.
2祝大同. 高速、高频PCB用基板材料评价与选择.微电子学与固体电子学,2003-08.
3张家亮. 低传输损失无卤PCB基板材料的发展（一）.金属材料,2009-01.
4童枫. 高速传送用基板材料.电路与系统,2002-03.
5李小兰（编译）. 适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料.金属材料,2008-05.
6祝大同. 对PCB基板材料多样化发展的探讨.金属材料,2009-06.
7张洪文. 无溶剂型导热性PCB基板材料.金属材料,2014-04.
8祝大同. 日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展.金属材料,2007-01.
9张洪文（编译）. 对几大类PCB基板材料的评价研究（一）.金属材料,2009-01.
10祝大同. 高导热性PCB基板材料的新发展（二）.金属材料,2012-04.

来源期刊

覆铜板资讯

覆铜板资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

覆铜板基板材料印制电路板复合绝缘薄膜聚酰亚胺化合物多官能环氧树脂

返回顶部