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《电子与封装》
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2004年5期
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汽车电子用裂隙梁型压力连接器插接过程的可靠性分析
汽车电子用裂隙梁型压力连接器插接过程的可靠性分析
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摘要
本文以一种裂隙梁型接触端子为对象,结合显式时间积分法和罚接触算法,动态地仿真接触端子与印刷电路板(PCB)间直通型微孔的金属衬套(电镀通孔(PTH))的插接过程,分析接触端子的结构对于连接可靠性的影响.研究发现汽车电子连接器用裂隙梁型接触端子插接过程PTH可能发生塑性变形而破坏,此结论对汽车电子连接器用接触端子的微小型结构设计具有指导性意义.
DOI
lpd5p58lj7/200671
作者
王安麟 ;马立新
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2004年5期
关键词
压力连接
接触
有限元
裂隙梁
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2004年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2004年5期
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