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《中国集成电路》
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浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)的关系
浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)的关系
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摘要
引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。
DOI
54yrpyx3d0/2143604
作者
杨建生;陈建军
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2003年55期
关键词
组装工艺
统计过程控制
SPC
电子组装
球栅阵列封装
X射线分层摄影法
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2003年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2003年55期
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