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半导体封装件及其制备方法分析

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摘要摘要随着半导体的快速发展，半导体制备涉及到的制作技术日益呈现多样化的趋向。在现有的生产半导体有关技术中，关键应当落实于制备其中的封装件。与此同时，半导体行业体现为劳动密集的状态，而与之有关的封装件制备操作也牵涉较多的相关工序。半导体封装件如果体现为优良的运行效能，则有助于延长半导体部件得以运行的年限，同时也优化了制作质量。具体在制备各类封装件的实践中，技术人员有必要关注封装件的安装部位以及其他要素。针对不同种类的封装件而言，与之相应的封装制备技术也应当体现为差异性。

DOI 5jozgek34v/2897760

作者赵晓丽

机构地区（天津环鑫科技发展有限公司300384）

出处《电力设备》 2018年18期

关键词半导体封装件制备方法具体技术

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2018年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）