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高低温循环测试系统的构建与应用

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摘要摘要本文主要介绍了一种全新的温度控制工艺，满足高低温循环测试需要。系统构建由温度控制模块、流量控制模块、制冷压缩机构、测试平台模块组成。采用全流量控制工艺和温度PID控制，使系统精度大大提高。测试效率远远高于实验室测试。满足系统测试瞬时高低温要求，低延时，系统工艺控制温度偏差小，变温范围广-40℃至+120℃。解决了芯片在低温测试下漏电流测试误差大，高温测试芯片损坏报废的情况。

DOI kd28z82ed6/3060714

作者陈旭江

机构地区上海外服（四川）人力资源服务有限公司四川成都614000

出处《基层建设》 2019年6期

关键词高低温芯片测试循环系统自动控制 PID 控制

分类 [建筑科学][建筑设计及理论]

出版日期 2019年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）