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电子元器件失效分析裸芯片机械切片方法研究

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摘要摘要随着半导体封装工艺越来越多样，芯片种类也越来越多样化，对芯片切片是观察其内部结构的主要途径，特别是对于很多封装厂来说，由于缺乏对芯片结构的了解，在产品导入过程时，往往缺乏一些可以考量的依据，如铝层厚度多少，芯片内部线路结构如何等等问题，而目前市场上针对裸芯片的切片往往采用精确剖面切片如聚焦离子束（FIB），价钱较为昂贵，时效性也很难把控。而且大部分芯片厂和封装厂都不具备这些条件，所以研究低成本的切片技术很有必要。本论文针对如何使用低成本的机械切片来观察芯片结构做了详细的研究和实验。

DOI 54k3q69ljk/3292709

作者赵华

机构地区（江苏长电科技股份有限公司214437）

出处《电力设备》 2018年17期

关键词裸芯片失效分析机械切片

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2018年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）