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IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用

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摘要 IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发，极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合．Bellcore和IPC标准，且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评.

DOI y2d3882gj9/331491

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2005年2期

关键词 IF2005系列免清洗助焊剂北京晶英免清洗助焊剂有限公司无铅焊接

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）