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五月份北美半导体设备订单增2．7％

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摘要国际半导体设备暨材料协会（SEMI）近日公布，北美半导体设备厂商报告5月芯片（芯片）设备新订单略有上升，反映行业形势有所改善。

DOI ojnlp62mdr/359537

作者

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2005年8期

关键词芯片设备业半导体行业半导体设备北美订单额日本

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2005年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国集成电路

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