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2018年11期
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电子产品组装过程常见失效机理及预防措施
电子产品组装过程常见失效机理及预防措施
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摘要
摘要随着微电子电路集成度的大幅度提高,组装密度越来越高,承担机械与电气连接的焊点尺寸越来越小,而任意焊点的失效就有可能造成器件甚至系统整体的失效。微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷。一些缺陷在某种条件下可导致产品失效。本文分析了内引线键合的缺陷和失效问题,提出了改进设计和制造工艺,采取有效质量管理措施。
DOI
0dppr5kkd2/3799045
作者
刘勇
机构地区
中山市天键电声有限公司广东中山528437
出处
《建筑模拟》
2018年11期
关键词
电子组装
失效分析
预防措施
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2018年11月21日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
建筑模拟
2018年11期
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