电子产品组装过程常见失效机理及预防措施

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摘要 摘要随着微电子电路集成度的大幅度提高,组装密度越来越高,承担机械与电气连接的焊点尺寸越来越小,而任意焊点的失效就有可能造成器件甚至系统整体的失效。微波组件组装中,经常出现内引线键合系统的缺陷。一些缺陷在某种条件下可导致产品失效。本文分析了内引线键合的缺陷和失效问题,提出了改进设计和制造工艺,采取有效质量管理措施。
作者 刘勇
出处 《建筑模拟》 2018年11期
出版日期 2018年11月21日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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