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用于功率电子器件冷却的粘合技术及铜焊接技术

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摘要粘合是一种利用特殊设计的热环氧树脂来实现接合的技术，铜焊接则是一种利用高温实现纯金属接合的技术，本文首先对二者的性能及特点作简单介绍，在此基础上，从热、机械、电子三个方面对这两种技术在风冷应用中的优点和不足进行了探讨。然后，同样是从热、机械、电子三个方面，对铜焊接技术在液冷应用中的优势进行了分析，并给出了应用实例。

DOI lj1ekomgdv/402620

作者 Dr.Ing.Cesare CAPRIZ

机构地区不详

出处《电力电子》 2005年6期

关键词功率电子器件焊接技术粘合技术铜冷却环氧树脂

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电力电子

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