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SMT如何目视检验

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摘要本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。

DOI 0dpo9g7oj2/411793

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年1期

关键词 SMT 检验锡膏

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子电路与贴装

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