基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法研究

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摘要 摘要基于数字样机的多学科协同设计,是应对传统的印制电路板(PCBPrintedCircuitBoard)设计周期长、成本高和一次设计成功率低等不足的重要技术手段,已被广泛地应用于电子产品的研发设计中。PCB协同设计主要是对其功能、性能和可靠性等方面进行评估和改进,涉及到多物理场、多学科的仿真软件工具集。针对日益复杂的电子设备电磁兼容设计,提出基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法。
出处 《电力设备》 2018年19期
出版日期 2018年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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