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征稿启事

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摘要《现代表面贴装资讯》是一本专业报道国际、国内SMT技术及生产设备领域最新市场动态及发展趋势的专业性杂志，以国内及港澳地区广大SMT相应生产厂商、企业、代理商、

DOI pd5knz8wd7/442595

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2006年3期

关键词

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）