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中国企业完胜美国芯片337调查案

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摘要美国时间2009年12月29日,美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission,以下简称"ITC")对芯片337调查案(案号:337-TA-630)作出终裁,裁决该案被申请人没有违反美国337条款。因使用涉嫌侵权芯片而被卷入

DOI 9odwqznedk/45308

作者

机构地区不详

出处《半导体：光伏行业》 2010年1期

关键词中国企业企业完胜完胜美国

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

半导体：光伏行业

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