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SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

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摘要摘要:SMT表面贴装技术是一种应用在电子装配工艺中的高密度电子装配技术。现阶段，我国社会经济的大幅度上升推动了科技的进步，迸发出了许多先进的技术手段，SMT表面贴装技术就是其中之一。有关企业在生产微小型电子产品期间均会选择该技术作为主要装配工艺，目前越来越多的企业加强了对这一技术的应用。本文将对SMT表面贴装技术的实际应用展开详细分析，同时分析该技术的未来发展方向。

DOI rdxv3r7l4l/4876625

作者陈康

机构地区南京熊猫电子制造有限公司江苏南京210038

出处《科学与技术》 2020年18期

关键词 SMT表面贴装技术工艺应用趋势分析

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2020年10月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）