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2021年8寸晶圆代工行业供需及前景分析

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摘要摘要：后疫情时代，市场需求复苏，对IC需求时序增加，8寸晶圆呈现满载状态，交货期拉长；各大晶圆厂代工厂纷纷提出涨价，整体供应形势堪忧；本文主要针对国内外及行业状况分析IC紧缺原因，并针对2021年的状况进行预测。

DOI 3j7kx5mwd1/5011805

作者芮会会

机构地区合肥京东方视讯科技有限公司

出处《科学与技术》 2020年27期

关键词 8寸晶圆代工模拟芯片

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2021年01月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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