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《现代表面贴装资讯》
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四大展会搭建中国电子业最大平台
四大展会搭建中国电子业最大平台
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摘要
第一展:由SEMI和中国电子商会主办的SEIMCIONChina2007共吸引了979家供应展,展出面积40.250平方米,展位数2.050个,观众人数超过31.000名,展品涵盖晶圆加工及厂房设备,晶圆加工材料,子系统、零部件和间接耗材,测试封装材料和测试封装设备等;
DOI
5jo2w6v64v/514012
作者
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2007年2期
关键词
电子业
中国
大平台
展会
封装材料
SEMI
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2007年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2007年2期
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