摘要
摘 要：提出了一种适用于第五代(5G)无线通信的宽带小型天线阵列封装设计方案。本文提出的天线采用单极子锥形辐射器设计，使天线尺寸小型化、带宽扩展、馈电网络简化。提议的 AiP 设计是足够宽带覆盖所有3个5G 新无线电波段同时。采用高精度、高分辨率的多层玻璃封装制作方法，并采用新型低损耗聚合物涂层实现电路。工作频带为24.25ー40GHz，分数带宽为49%。天线单元总体尺寸为3.05mm×5.56mm，等于0.25λ0×0.45λ0。测得的S11在整个带内小于-10db，增益大于4dbi。利用所提出的单元还演示了一个在整个带内增益大于6.2dBi的二乘一阵列。与以前的工作相比，拟议的AiP设计可以涵盖所有5G频段具有竞争力的规模。因此，它适合应用于大规模阵列，易于集成到封装中，以实现紧凑的封装系统应用，同时解决当前众多的5G挑战，包括毫米波(毫米波)路径损耗和传输损耗。
出版日期
2021年04月26日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
