中国芯片业的盛世警言

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摘要 2006年10月10日,海力士-意法半导体公司8英寸和12英寸超大规模集成电路项目一期工程在无锡正式竣工投产,主要生产8英寸和12英寸超大规模集成电路。由此,中国与世界半导体行业的技术差距也缩短了5—10年。
作者 金名
机构地区 不详
出处 《中关村》 2007年6期
出版日期 2007年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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