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2021年05期
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基于集成电路芯片测试的项目质量管理探究
基于集成电路芯片测试的项目质量管理探究
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摘要
摘要:我国现已进入到科技快速发展的时代,各行业在多种技术的支撑下已经较过去有了很大程度的转变,此种转变体现在效率的提升和质量的提高上,集成电路领域也不例外,其已经基本形成了产业链,能够实现封装测试和芯片的设计制造。但因我国开展这一项目的时间较短,仍旧存有一些质量管控上的问题,因此本文将基于集成电路芯片测试的项目质量管理展开研究,以期为领域发展贡献力量。
DOI
lj10lxo14v/5237620
作者
董啸
机构地区
飞思卡尔半导体(中国)有限公司 天津市 300132
出处
《科学与技术》
2021年5期
关键词
集成电路
芯片测试
项目质量管理
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2021年06月01日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科学与技术
2021年5期
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