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基于集成电路芯片测试的项目质量管理探究

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摘要摘要：我国现已进入到科技快速发展的时代，各行业在多种技术的支撑下已经较过去有了很大程度的转变，此种转变体现在效率的提升和质量的提高上，集成电路领域也不例外，其已经基本形成了产业链，能够实现封装测试和芯片的设计制造。但因我国开展这一项目的时间较短，仍旧存有一些质量管控上的问题，因此本文将基于集成电路芯片测试的项目质量管理展开研究，以期为领域发展贡献力量。

DOI lj10lxo14v/5237620

作者董啸

机构地区飞思卡尔半导体（中国）有限公司天津市 300132

出处《科学与技术》 2021年5期

关键词集成电路芯片测试项目质量管理

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2021年06月01日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）